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这四道环﹐第一是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。如表示最高位为四﹐紧挨第
一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后边有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示偏差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示偏差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示偏差范围在+10%之间。
比如:某电阻色环颜色次序为:黄-紫-橙-银,表示该电阻的阻值为﹕47000Ω=47KΩ,偏差范围﹕+10%之间。
2).五色环电阻(精细电阻)﹕它的阻值可精准到+1%﹐电阻表面上有5道色环﹐读取阻值和偏差范围的方法与四色环电阻大概同样﹐仅以下两点不一样﹕
1).SMD排型电阻(简称排阻)﹐排阻的外型如图3﹐它没有极性。它的内部构造其实是由多个小电阻摆列在一同﹐所以叫排阻。
关系﹐二者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010奥姆。详尽数据可查问物料规格认可书相关精细电阻之阻值比较表。
A*关于三位数表示的﹐前二位表示有效数字﹐第三位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“223”表示22000奥姆。这类电阻的偏差范围一般是J级﹐即+5%。
B*关于四位数表示的﹐前三位表示有效数字﹐第四位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位也为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“1001”表示1000奥姆。这类电阻的偏差范围一般+1%。
所能承受的功率有1/10W,1/8W,1/4W等﹐常用的电阻的体积有0603﹑0805﹑1206和1311等﹐其规格代号分别为Q﹑F﹑H和B。电阻的体积用英制单位英寸表示﹐如0603表示
﹐一般而言﹐0805规格的电阻承受的功率为1/10W﹐也有少部分为1/8W,1206规格的电阻承受的功率为1/8W。
当客户对电阻的供货商有特别要求时(即常说的牌子),可在产品BOM上描绘。3).DIP排型电阻
﹐所以第1脚“1”与任何一只脚的阻值都同样﹐公共脚与其余脚不可以插错﹐所以A型排阻有极性。在实物上有小点一端的脚即为第1脚﹐插机时对应相应地点的小点即可。
内部构造如图﹐各个小电阻各自独立地摆列在一同﹐每个小电阻的阻值都同样﹐所以型排阻没有公共脚﹐脚数必定为偶数﹐它没有极性。
图示A型排阻丝印中﹐A10表示它是有10个小电阻的A型排阻(图仅作表示)﹔字母“SUP”表示商号﹑品牌﹔“212J”表示阻值2100Ω﹐偏差等级为J级。
磁珠﹕外观是一个黑色的小园柱体﹐表面没有标记(如图7)﹐电感量及偏差范围需查包装盒或产品说明书。
电解电容﹕其外形如图8示﹐它有极性(方向性)﹐在此中一只脚上标有负号“–”表示该脚为负极﹐另一脚为正极。
电容的偏差等级一般用英文J﹑K﹑M﹑Z字母来表示(见附表一)。耐压常有的有20V﹐25V,50V,63V等﹔体积常有的有0603﹐0805﹐1206﹐1311﹐分别用英文字母Q,F,H,B,C
流动(从正极流向负极)﹐而不可以反向流动(由负极流向正极)。所以﹐二极管是有极性的。二极管表示正负的方法有三种﹕
常有的有红﹑黄﹑绿﹑紫﹑蓝﹑白等颜色﹐它们这些外观颜色即为发光时的颜色。也是有极性的﹐插机时要留神极性﹐不可以插错。其外形如图﹕
晶体用字母“X”或“XY”表示﹐晶体内由一片芯片构成﹐它是振荡电路的振源﹐没有极性﹐外形如图﹕
有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕A*商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC”
C*生产年份与月份:如“”中A表示1月份,7表97年。详细表示因供货商不一样而有变化。(又称振荡器)
晶振用字母“Y”表示﹐与晶体对比﹐晶振的内部除了芯片外﹐还有电阻﹑电容等﹐它已构成一个振荡电路﹐所以有极性。其外形如图19示﹐象一块方砖﹐有四个脚﹐外壳用金属封装。凹点或黑点的对应脚是晶振的第一脚。
见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左边引脚的第1脚为该IC的第1脚,而后按逆时针方向给其余脚按1﹑2﹑3自然数次序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片种类﹑温度范围﹑工作速度和生产期
这些表面标记中以2和5最为重要﹐这两个参数不一样的RAM系列IC必定不可以代用﹐并且﹐就算这两个参数同样﹐但生产厂家不一样﹐都要先经过测试合格后才能代用。
一般﹐ROM输入数据后是不可以够擦除的﹐能够将输入的数据擦除的ROM有两种﹕EPROM(中文
在我们企业较少用到﹐外形与前面学过的几种很相像﹐不一样之处在于其表面丝印﹕PAL16L8A
这些标记中2﹑3﹑4和5都很重要﹐PAL需要代用﹐一定2﹑3﹑4﹑5项完整同样﹐假如2﹑3﹑4任何一项不同样则不行代用﹔2﹑3﹑4项同样而5项不一样的PAL﹐须经试验确认才可代用。
的封装形式有:SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC﹑PGA﹑BGA(球栅数组封装IC)等,以下列图: