宇阳科技铜端子MLCC产品介绍的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术CQ9电子游戏。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。

　　ECP（EmbeddedChipPackage）是先进封装技术的其中一种，中文称为，是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化，采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下，缩小产品体积，还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。

　　在ECP封装的电源管理模块中，铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC，可以使电容内埋于PCB板内，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直供电，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。

　　5）包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装，并放置干燥机、潮敏卡（铜端子MLCC定义MSL=3）

　　在当前市场成熟应用的电源管理芯片中，主流尺寸一般为0201~0402，但由于需要适应PCB内埋的高度要求，0402一般为薄型规格——Tmax 0.33mm，与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而，在未来的大算力芯片市场中，更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC，使得芯片能得到更大的供电电流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大，更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高，这对ECP封装的工艺则是更大的考验，宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。

　　铜端子系列产品是宇阳科技量产产品，并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列，欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求！

　　，已经是摆在各位资深RD面前的一个新的课题，那么到底如何去选用，是还是沿用之前的观念去使用呢？还是有新的选型方案呢？我们

　　模块、微波器件。5.高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，电源滤波，LCD背光。

　　11月16日，第十五届高交会在深圳盛大开幕。国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借高交会电子展这个大平台展示自己的最新

　　2017年深圳电子展在深圳会展中心盛大开幕，国内外知名厂商齐聚一堂，各厂商也纷纷借电子展这个大平台展示自己的最新

　　的研发和生产，在5G基站、5G手机和汽车电子应用的电容器上已经实现了大规模商用。7月4日，

　　科技）已推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（

　　，作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定 /

　　诞生 /

　　战略规划发表看法 /

　　等金属的电阻高，因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题，TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构，仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。

　　2023年8月23日至25日，elexcon 2023深圳国际电子展于深圳福田会展中心结束，全球