复合增长 542%机构预估 2032 年全球硅晶圆市场规模达 259 亿美元报告指出驱动全球硅晶圆市场的主要力量，是消费电子产品需求的增长以及汽车行业对半导体的需求，此外 5G 技术的推广也进一步助推了市场的繁荣。

　　由于技术进步、成本效率和制造能力发挥了关键作用，预计在整个预测期内，100 毫米至 300 毫米晶圆市场仍将保持领先地位。

　　硅晶圆市场的 100 毫米至 300 毫米晶圆尺寸细分市场包括每个晶圆生产的芯片越多，每个芯片的成本就越低。这一点在半导体行业尤为重要，因为生产成本会极大地影响电子设备的总体成本。

　　根据类型，N 型细分市场在 2022 年占有最高的市场份额，占全球硅晶圆市场收入的一半以上，预计在整个预测期内将保持其领先地位。

　　然而，由于 P 型硅片在物联网（IoT）设备、传感器和可穿戴电子设备中的应用，预计 P 型硅片在 2023 年至 2032 年期间的复合年增长率将达到 6.02%。这些技术促使各种电子元件对 P 型硅的需求不断增长。

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